镀层成分检测 金属及非金属表面涂层成分检测

利用电子探针SEM和光电子能谱仪EDS对镀层成分或者表面污点进行成分分析。

适用范围：

1、金属及非金属表面涂、镀层各层的成分分析，采用精密分析设备电子探针，对各层成分进行分析，取样方式为切面法，对各层进行高倍放大进行点和面的分析，zui薄的覆盖层厚度可以到0.1µm，优点是其分析精度高，采样直接有代表性。

2、表面污点的成分分析，分析设备为光电子能谱仪，通过与电子探针联合运用，可以对样品进行表面的点分析和面分析，对比分析可以知道材料表面污染造成的原因。

金属涂层检测 镀层成分分析检测

检测行业中常见有以下几种膜厚测试方法：金相测厚、荧光测厚、SEM测厚、XPS深度剖析、台阶测厚等等。

  主要分析仪器：

  纳米压痕仪、纳米划痕仪、大载荷划痕仪、摩擦磨损试验机、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、X射线荧光测厚仪、轮廓仪、显微硬度计等


  主要测试项目为：

  涂镀层表面成分及结构分析、涂镀层表面污点分析、涂镀层膜基结合力、摩擦磨损性能测定、涂镀层厚度测试、表面硬度分析、表面粗糙度，电镀层和涂层的厚度、表面硬度、剥离强度、耐腐蚀性决定了其使用性能，想对您的电镀层或涂层有个基本的吗？我们针对电镀层和涂层的综合性能分析，将使您的涂镀层品质更有保障。

  涂镀层厚度

  分析涂镀层厚度，可选用荧光法或金相切片法； 相关设备：X射线荧光测厚仪、金相显微镜、制样设备、扫描电镜SEM。

  涂镀层表面硬度

  涂镀层剥离强度 ：评价涂镀层是否容易脱落或不耐摩擦；