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油漆产品ROHS检测 油漆卤素四项测试

更新时间
2024-08-16 15:48:50
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详细介绍

常用的食品包装胶袋多为聚乙烯薄膜制成,该薄膜无毒,故可用于盛装食品。还有一种薄膜为聚lv乙烯制成,聚lv乙烯本身也无毒性,但根据薄膜的用途所加入的添加剂往往是对人体有害的物质,具有一定的毒性。所以这类薄膜及由该薄膜做的塑料袋均不宜用来盛装食品。也可黏住东西便于运转。

  卤素(halogen)在元素周期表中列第ⅦA族, 属非金属元素,包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五种元素,元素符号分别为F(氟)、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘)、At(砹),其中砹为放射性元素,因此,常说的卤素是指氟、氯、溴、碘四种元素,在产品中特别是聚合物材料中通常以有机化合的的形式存在。

  卤素危害:

  在塑料等聚合物中添加卤素主要是用以提高燃点,它比普通聚合物材料燃点高,太约在300℃,燃烧时,会散发出卤化气体,吸收氧气,从而使火熄灭。但因为

  1.卤素溶于水,在空气中与水汽结合会形成酸雨

  2.塑料在注塑成型过程中,卤素会释放出卤化氢,腐蚀模具;

  3.PCB板在(>200度)高温焊接 过程中也会释出溴化氢;

  同时,这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃DIOXIN),破坏环境,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出,因此,不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。

  针对卤素,世界上多个guo家和组织有出台名种针对卤素的法规,许多非政fu的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动,同时一些大型跨国公司与都制定了与之对应的环保要求,包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明将自2008年开始导入无卤素材料,由此可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。

  限制卤素的法规:

  ? 欧盟2002/95/EC

  限制物质:含溴阻燃剂 PBB、 PBDE

  ? 全球

  限制物质:5种氟氯烷碳化物(CFCS)和3种哈龙(Halon)

  ? 151guo家组织

  限制物质:有机氯农药、六lv苯(HCB)、多lv联苯(PCBS)、多氯二苯并对二恶英(PCDS)和多氯二苯并呋喃(PCDES)

  ? IEC 印制板材料的法规 IEC 61249-2-21

  限量:氯、溴、总体卤素

  塑料中卤素

  塑料中卤素主要来自于卤系阻燃剂。

  全球塑料产量大约1.6亿吨,其中5%-6%为阻燃制品,电子电气行业塑料大约有15%为阻燃制品.

  德国环境团体PAL从1995年开始在电子设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴、氯化合物。

  塑料中卤素限制,目前还没有看到相关标准,许多国际知ming企业都提出了无卤要求。一般采用EN61249-2-21标准对塑料进行无卤要求,即塑料中氯、溴的含量分别不得超过900PPM,之和不得超过1500PPM。

  PCB中卤素

  敷铜板基材主要为环氧树脂,阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多为溴化环氧树脂,其中多溴联苯、多溴联苯醚、四溴双酚A、二溴苯酚等是主要阻燃物质,在PBB/PBDE被ROHS指令限制后,其余溴类阻燃剂还在大量使用。

  根据EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003标准描述,无卤敷铜PCB板的要求是溴小于900PPM,氯小于900PPM,氯、溴之和小于1500PPM。(标准中是对环氧基材的要求,因此认为此限值的计算是不包含铜膜重量的)。

  成型的PCB板中的卤素还来自于PCB板表面的阻焊剂和助焊剂,助焊剂中卤素包含氟、氯、溴. 按无铅助焊剂标准,卤素含量多可以达到10000PPM。

  但关于已经成型的PCB板表面助焊剂、阻焊剂中卤素的测试还没有相关的标准方法,而且测试出数据后,也很难得到PPM数据,的办法是对阻焊剂、助焊剂本身进行测试。在对成型PCB板进行卤素测试时,其结果也包含了阻焊剂、助焊剂中的卤素。

  PCB板为达到无卤要求,一般采用磷化物作阻燃剂,替代卤系阻燃剂。

  卤素检测

  卤族元素指周期系ⅦA族元素。包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At),简称卤素。它们在自然界都以典型的盐类存在,是成盐元素。卤族元素的单质都是双原子分子,它们的物理性质的改变都是很有规律的,随着分子量的增大,卤素分子间的色散力逐渐增强,颜色变深,它们的熔点、沸点、密度、原子体积也依次递增。卤素都有氧化性,氟单质的氧化性强。卤族元素和金属元素构成大量无机盐,此外,在有机合成等领域也发挥着重要的作用。

  卤素检测国际法规

  IEC61249-2-21

  印刷电路版材料和其他互联结构-2-21部分:包被和非包被增强基材,阻燃剂(垂直燃烧试验)铜包被的无卤素环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(规定电路板的所有材料的卤素)

  ·氯限值≤900ppm

  ·溴限值≤900ppm

  ·溴+氯含量≤1500ppm

  国际印刷电路协会标准IPC4101B

  ·氯限值≤900ppm

  ·溴限值≤900ppm

  ·溴+氯含量≤1500ppm

  日本印刷电路板协会(JPCA-ES-01-1999)

  ·氯限值≤900ppm

  ·溴限值≤900ppm


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