油漆产品ROHS检测 油漆卤素四项测试

常用的食品包装胶袋多为聚乙烯薄膜制成，该薄膜无毒，故可用于盛装食品。还有一种薄膜为聚lv乙烯制成，聚lv乙烯本身也无毒性，但根据薄膜的用途所加入的添加剂往往是对人体有害的物质，具有一定的毒性。所以这类薄膜及由该薄膜做的塑料袋均不宜用来盛装食品。也可黏住东西便于运转。

　　卤素（halogen）在元素周期表中列第ⅦA族， 属非金属元素，包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五种元素，元素符号分别为F（氟）、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘）、At(砹),其中砹为放射性元素，因此，常说的卤素是指氟、氯、溴、碘四种元素，在产品中特别是聚合物材料中通常以有机化合的的形式存在。

　　卤素危害:

　　在塑料等聚合物中添加卤素主要是用以提高燃点，它比普通聚合物材料燃点高，太约在300℃，燃烧时，会散发出卤化气体，吸收氧气，从而使火熄灭。但因为

　　1.卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨

　　2.塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具;

　　3.PCB板在（>200度）高温焊接 过程中也会释出溴化氢;

　　同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃DIOXIN),破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。

　　针对卤素,世界上多个guo家和组织有出台名种针对卤素的法规，许多非政fu的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动，同时一些大型跨国公司与都制定了与之对应的环保要求，包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明将自2008年开始导入无卤素材料，由此可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。

　　限制卤素的法规：

　　? 欧盟2002/95/EC

　　限制物质：含溴阻燃剂 PBB、 PBDE

　　? 全球

　　限制物质：5种氟氯烷碳化物（CFCS）和3种哈龙（Halon)

　　? 151guo家组织

　　限制物质：有机氯农药、六lv苯（HCB）、多lv联苯（PCBS）、多氯二苯并对二恶英（PCDS）和多氯二苯并呋喃（PCDES）

　　? IEC 印制板材料的法规 IEC 61249-2-21

　　限量：氯、溴、总体卤素

　　塑料中卤素

　　塑料中卤素主要来自于卤系阻燃剂。

　　全球塑料产量大约1.6亿吨,其中5%-6%为阻燃制品,电子电气行业塑料大约有15%为阻燃制品.

　　德国环境团体PAL从1995年开始在电子设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴、氯化合物。

　　塑料中卤素限制，目前还没有看到相关标准，许多国际知ming企业都提出了无卤要求。一般采用EN61249-2-21标准对塑料进行无卤要求，即塑料中氯、溴的含量分别不得超过900PPM，之和不得超过1500PPM。

　　PCB中卤素

　　敷铜板基材主要为环氧树脂，阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多为溴化环氧树脂，其中多溴联苯、多溴联苯醚、四溴双酚A、二溴苯酚等是主要阻燃物质，在PBB/PBDE被ROHS指令限制后，其余溴类阻燃剂还在大量使用。

　　根据EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003标准描述，无卤敷铜PCB板的要求是溴小于900PPM，氯小于900PPM，氯、溴之和小于1500PPM。（标准中是对环氧基材的要求，因此认为此限值的计算是不包含铜膜重量的）。

　　成型的PCB板中的卤素还来自于PCB板表面的阻焊剂和助焊剂，助焊剂中卤素包含氟、氯、溴. 按无铅助焊剂标准，卤素含量多可以达到10000PPM。

　　但关于已经成型的PCB板表面助焊剂、阻焊剂中卤素的测试还没有相关的标准方法，而且测试出数据后，也很难得到PPM数据，的办法是对阻焊剂、助焊剂本身进行测试。在对成型PCB板进行卤素测试时，其结果也包含了阻焊剂、助焊剂中的卤素。

　　PCB板为达到无卤要求，一般采用磷化物作阻燃剂，替代卤系阻燃剂。

　　卤素检测

　　卤族元素指周期系ⅦA族元素。包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At），简称卤素。它们在自然界都以典型的盐类存在，是成盐元素。卤族元素的单质都是双原子分子，它们的物理性质的改变都是很有规律的，随着分子量的增大，卤素分子间的色散力逐渐增强，颜色变深，它们的熔点、沸点、密度、原子体积也依次递增。卤素都有氧化性，氟单质的氧化性强。卤族元素和金属元素构成大量无机盐，此外，在有机合成等领域也发挥着重要的作用。

　　卤素检测国际法规

　　IEC61249-2-21

　　印刷电路版材料和其他互联结构-2-21部分：包被和非包被增强基材，阻燃剂（垂直燃烧试验）铜包被的无卤素环氧编织E型玻璃纤维增强层压板（规定电路板的所有材料的卤素）

　　·氯限值≤900ppm

　　·溴限值≤900ppm

　　·溴+氯含量≤1500ppm

　　国际印刷电路协会标准IPC4101B

　　·氯限值≤900ppm

　　·溴限值≤900ppm

　　·溴+氯含量≤1500ppm

　　日本印刷电路板协会（JPCA-ES-01-1999）

　　·氯限值≤900ppm

　　·溴限值≤900ppm